Компания AMD впервые продемонстрировала перспективный процессор Ryzen 3-его поколения

Во время мероприятия в рамках выставки CES 2019 компания AMD впервые публично продемонстрировала свой перспективный процессор Ryzen третьего поколения, основанный на микроархитектуре Zen 2 и производимый по 7-нм технологии. Демонстрация носила предварительный характер, характеристики будущих продуктов объявлены не были, однако исполнительный директор AMD, Лиза Су (Dr. Lisa Su), пообещала, что новинки будут официально представлены в середине года.

Сказанное и показанное Лизой Су про будущие процессоры для настольных компьютеров, фактически, частично подтвердило циркулировавшие до сих пор слухи. Образец Ryzen трёхтысячной серии с кодовым именем Matisse, о котором шла речь на сегодняшнем мероприятии, не предполагал увеличения числа ядер в десктопных процессорах на данном этапе, и являлся восьмиядерным процессором.

Тем не менее подтвердилось, что будущие CPU компании AMD для настольных систем будут собираться из нескольких полупроводниковых кристаллов разного типа — чиплетов. Один из кристаллов — это выполненный по 7-нм технологии чиплет с восемью процессорными ядрами Zen 2, за производство которого будет отвечать компания TSMC. Второй чиплет — производимый по 14-нм технологии на предприятиях GlobalFoundries кристалл с контроллером памяти, контроллером шины PCI Express и прочей обвязкой. Как следует из комментариев главы AMD, полученных журналистами после мероприятия, компания не отрицает возможности выпуска десктопных процессоров, имеющих более одного чиплета с вычислительными ядрами.

При этом AMD успела прямо пообещать, что Ryzen третьего поколения станут первыми процессорами для массовых пользователей, выпущенными по 7-нм технологии, и первыми процессорами с реализацией шины PCI Express 4.0. Однако, очевидно, что для поддержки новой версии шины потребуются новые материнские платы. В старых же платах, совместимость с которыми наверняка будет сохранена, шина PCI Express, по всей видимости, будет работать в привычном режиме 3.0.

Во время демонстрации публике был предъявлен образец Ryzen третьего поколения без процессорной крышки, что позволило убедиться в его двухкристальной конструкции. Судя по размеру кристаллов, процессор использует те же чиплеты с вычислительными ядрами, что применены в перспективных EPYC (поколения Rome), однако «периферийный» чиплет в данном случае иной.